晶圆代工产能渐松芯片杀价战火一触即发

近期台系IC设计业者纷透露上游晶圆代工厂第2季产能利用率恐略滑，晶圆产能吃紧警报终于暂告解除，由于二线及小型IC设计业者纷可拿到晶圆产能，加上国内、外一线IC设计业者亦开始自台积电出走，寻求更便宜晶圆产能，使得终端芯片市场杀价战火一触即发，晶圆代工产能转松情况，恐冲击台系IC设计业者毛利率表现。

台系一线IC设计业者表示，审视2015年上半整体市况，全球中、低阶智能型手机需求明显不如预期，电视市场亦出现传统淡季压力，至于一路被唱衰的平板电脑及PC市场依旧欲振乏力，终端市场需求疲软，加深品牌及代工业者库存管控意识，此时若再向晶圆代工厂追加产能，恐将造成订单及产能失衡情况。

近期高通、联发科等一线业者已率先缩减订单，延后晶圆出货，其他业者亦纷跟进采取保守策略，由于多数业者都有短期供应链库存水位恐升高的风险意识，造成上游晶圆代工厂第2季订单后继无力，产能利用率将自高点下滑。

目前晶圆代工市场开始出现产能充足、代工价格更好谈的现象，却让台系IC设计业者忧心第2季终端芯片市场报价恐加速松动，过去因为晶圆代工产能持续吃紧，下游客户为求供货顺利，较不会对芯片价格多所要求，让芯片报价能够维持平稳走势。

如今随着晶圆代工产能供需渐趋平衡，国内、外一线芯片供应商开始将部分价格敏感度较高的芯片产品线，转进成本较低廉的晶圆代工厂生产，以因应可见的价格战。至于一直饱受产能供应不足困扰的小型及二线IC设计公司，亦在晶圆代工厂争取到充足产能后，有意重启杀价抢市占策略，第2季芯片报价恐将下滑。

由于台系IC设计公司毛利率表现多与芯片报价呈现正向连动关系，加上第2季正值2015年下半新品订单最后决定关键期，面对芯片报价看跌趋势，台系IC设计公司对于第2季毛利率表现纷保守看待，预期要到第3季新品出货放量，旧品降低成本方案开始量产后，毛利率才会有止跌反弹机会。